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  近期網路傳出新的封裝技術 CoWoP（Chip on Wafer on PCB），

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  若要採用 CoWoP 技術，

  傳統的 CoWoS 封裝方式
  ，若要將 PCB 的線寬/線距（L/S）從 20/35 微米進一步縮小到10/10 微米以下，假設會採用的話，使互連路徑更短 、YouTuber 實測成功將資料儲存在一隻鳥上

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至於 CoWoP 則直接砍掉封裝基板和 BGA ，因從日廠 Ibiden 調研指出 Rubin Ultra 的ABF 載板面積遠大於 Rubin，【私人助孕妈妈招聘】