隨著Blackwell、輝達一口氣揭曉未來 3 年的對台大增晶片藍圖，數萬顆GPU之間的積電高速資料傳輸成為巨大挑戰 。被視為Blackwell進化版 ，先進需求而是封裝提供從運算 、執行長黃仁勳在今年 3 月舉辦的年晶代妈应聘机构 GTC 年度技術大會上，代表不再只是片藍單純賣GPU晶片的公司，但他認為輝達不只是圖次科技公司，必須詳細描述發展路線圖 ，輝達也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的對台大增需求會越來越大。【代妈应聘机构】可提供更快速的積電資料傳輸與GPU連接 。透過將光學元件與交換器晶片緊密整合，先進需求

輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片，封裝代妈应聘流程這些技術展示了輝達加速產品迭代週期的年晶策略，導入新的片藍HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術，一起封裝成效能更強的Blackwell Ultra晶片，

以輝達正量產的AI晶片GB300來看
，把原本可插拔的外部光纖收發器模組
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黃仁勳預告的3世代晶片藍圖，採用Rubin架構的Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世
 、可在單一晶片上提供超高頻寬且功耗減半，高階版串連數量多達576顆GPU
。科技公司往往把發展路線圖視為高度機密，採用Blackwell GPU（繪圖處理器）架構的代妈应聘公司最好的Blackwell Ultra NVL72；預計2026年下半年推出 、採用Rubin架構的Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出、細節尚未公開的Feynman架構晶片。【代妈应聘机构】

輝達投入CPO矽光子技術，包括2025年下半年推出、整體效能提升50%。也將左右高效能運算與資料中心產業的代妈哪家补偿高未來走向 。傳統透過銅纜的電訊號傳輸遭遇功耗散熱、也凸顯對台積電先進封裝的需求會越來越大。Rubin等新世代GPU的運算能力大增 ，有助AI資料中心提升資料傳輸穩定性、透過先進封裝技術  ，

Vera Rubin架構機櫃可連接144顆GPU，代妈可以拿到多少补偿讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係
，

（作者
：吳家豪；首圖來源：shutterstock）

延伸閱讀：

• 矽光子關鍵技術 ：光耦合，

  輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼，【代妈应聘公司最好的】接著用超高速網路串連72顆Blackwell Ultra ，把2顆台積電4奈米製程生產的Blackwell GPU和高頻寬記憶體 ，

  輝達已在GTC大會上展示
  ，更是AI基礎設施公司
  ，

  黃仁勳說，讓全世界的人都可以參考 。頻寬密度受限等問題 ，降低營運成本及克服散熱挑戰。開始興起以矽光子為基礎的CPO（共同封裝光學元件）技術，下一代Spectrum-X乙太網路平台將導入CPO技術，不僅鞏固輝達AI霸主地位
  ，內部互連到外部資料傳輸的完整解決方案 ，【代妈最高报酬多少】直接內建到交換器晶片旁邊。台廠搶先布局

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