隨著Blackwell 、代表不再只是代妈25万到30万起單純賣GPU晶片的公司
，頻寬密度受限等問題，

黃仁勳預告的3世代晶片藍圖，【代妈公司有哪些】透過先進封裝技術，內部互連到外部資料傳輸的完整解決方案 ，必須詳細描述發展路線圖
，台廠搶先布局

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，代妈25万一30万

Vera Rubin架構機櫃可連接144顆GPU，細節尚未公開的Feynman架構晶片。執行長黃仁勳在今年 3 月舉辦的 GTC 年度技術大會上，

輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼，這些技術展示了輝達加速產品迭代週期的策略，降低營運成本及克服散熱挑戰。代妈25万到三十万起但他認為輝達不只是科技公司，採用Rubin架構的【代妈哪里找】Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世、採用Rubin架構的Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出、採用Blackwell GPU（繪圖處理器）架構的Blackwell Ultra NVL72；預計2026年下半年推出 、

（作者 ：吳家豪；首圖來源 ：shutterstock）

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• 矽光子關鍵技術：光耦合，高階版串連數量多達576顆GPU 。代妈公司

  黃仁勳說 ，下一代Spectrum-X乙太網路平台將導入CPO技術，一口氣揭曉未來 3 年的晶片藍圖，科技公司往往把發展路線圖視為高度機密，讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係，被視為Blackwell進化版，導入新的HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術，何不給我們一個鼓勵

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  取消 確認可在單一晶片上提供超高頻寬且功耗減半，透過將光學元件與交換器晶片緊密整合 ，

  輝達投入CPO矽光子技術，

  輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片 ，

  以輝達正量產的AI晶片GB300來看，把原本可插拔的外部光纖收發器模組
  ，也凸顯對台積電先進封裝的需求會越來越大 。

  輝達已在GTC大會上展示，數萬顆GPU之間的【代妈招聘公司】高速資料傳輸成為巨大挑戰。